会懂网AI资讯获悉,8月31日,英伟达与联发科发布联合声明,英伟达将以35亿美元可转换债券形式投资联发科。这也是英伟达迄今在美国以外最大的一笔直接投资。联发科本次海外可转债总额39亿美元,为台湾资本市场金额最高的一笔,Alphabet亦参与认购但未披露金额。
双方将在三大领域展开合作:AI基础设施方面,联发科基于英伟达NVLink Fusion生态、含新近发布的NVHBM,帮客户开发定制XPU并接入机架级AI工厂;本地与边缘AI计算方面,继续合作多代RTX Spark与DGX Spark芯片;汽车方面,共同推进AI驱动的软件定义汽车平台。

联发科预期其AI芯片业务今年营收约20亿美元,明年目标70至120亿美元。业内认为,在云厂商加速自研芯片的背景下,英伟达正通过投资和开放互联标准,把自身影响力从GPU延伸至定制芯片和数据中心互联环节。
这笔交易的结构并不简单。联发科本次海外可转债总额39亿美元,是台湾资本市场金额最高的一笔ECB,Alphabet同样参与认购但未披露金额。对英伟达而言,这既是财务投资,更是把AI算力能力向手机、PC等端侧场景延伸的战略落子。
业内有观点指出,英伟达正在用资本与互联标准把定制ASIC的挑战者也纳入自家生态——即便客户部署替代其GPU的芯片,钱和标准仍绕回英伟达。这种”投资客户与对手”的循环结构,也是投资圈对AI需求真实性存疑的焦点之一。
从产业影响看,端侧AI的放量将带动LPDDR等消费级存储需求,与当前存储供需紧张的大背景相互呼应。而对联发科而言,能否借NVLink Fusion生态在AI基础设施领域打开局面,将决定其能否从移动芯片厂商转型为AI平台供应商。





























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