三星SK海力士联手高通推进HBC芯片商业化，2027年出货

会懂网AI资讯获悉，存储芯片领域迎来重大技术动向。据中证报报道，三星电子、SK海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化：高通负责计算芯片设计与系统集成、提供TSV设计，三星与SK海力士负责DRAM堆叠，并计划与台积电整合封装工艺。第一代HBC产品将于2027年商业化出货，后续将集成至高通AI加速器AI250。

HBC（High Bandwidth Computing）是一种将计算芯片与高带宽内存紧密集成的新型架构，通过缩短芯片与内存之间的物理距离，大幅降低数据传输延迟和功耗。在AI推理负载中，内存带宽往往是性能瓶颈，HBC架构有望在能效和算力密度上实现对现有方案的显著超越。

这一合作折射出AI芯片竞争的新格局：当模型对算力和带宽的需求持续飙升，芯片厂商不再满足于单点突破，而是通过”算力+存储+封装”的产业链协同构建整体优势。三星和SK海力士作为全球存储双雄，与高通在计算芯片领域的合作，被视为对抗英伟达算力霸权的重要筹码。

与此同时，存储市场整体处于景气周期。受AI算力需求激增影响，内存芯片价格持续走高，亚马逊、苹果、微软、戴尔等厂商纷纷上调硬件售价。长江存储拟募资330亿元、规模超过长鑫科技，国产存储企业加速资本化。业内预计，随着HBC等新架构逐步落地，存储与计算的边界将进一步模糊，AI芯片的竞争也将进入全新阶段。

对产业而言，HBC架构让存储与计算深度绑定、定制化程度大幅提升，三星、SK海力士等存储巨头在产业链中的地位有望显著提升，或将催生新的算力生态联盟。业内预计，2027年HBC规模化出货后，AI推理市场的芯片格局将更加多元化，英伟达一家独大的局面有望迎来真正的挑战者。