会懂网AI资讯,9月5日,小米自研芯片玄戒O3正式发布,安兔兔跑分冲上522万,成为首个突破500万分的量产旗舰SoC,纸面性能直接看齐高通与联发科的下一代2nm旗舰处理器。

玄戒O3的堆料堪称激进:基于台积电3nm工艺打造,CPU采用十核全大核架构,最高主频4.35GHz,单核跑分3945分、多核首次突破15000分,整体性能较上代提升60%。GPU换上全新G2-Ultra NX架构,性能暴涨85%的同时功耗反而降低64%。
AI能力是这一代的核心方向。玄戒O3首发支持LPDDR6内存,NPU算力达到200TOPS,且不止靠NPU单点发力——CPU、GPU、ISP、DPU乃至音频DSP,全模块都塞入了AI加速单元,从端侧大模型到游戏AI超分插帧,全场景都由AI做优化。
小米还顺势披露了两颗新芯片的进展:带宽达1.22TB/s的高带宽AI加速芯片玄戒O100,以及国内首款3nm工艺的智驾高算力芯片玄戒D100,两颗均已完成研发、明年商用,显示出小米自研正向手机、平板、汽车全场景延伸。
玄戒O3已开启规模量产,首发机型为小米18 Fold折叠屏与小米平板9 Pro Max。从初代百万出货量到这一代跑分冲进第一梯队,小米自研芯片的迭代速度令行业侧目。
可以说,玄戒O3的破纪录表现,正在改写外界对国产手机芯片的既有认知。
会懂网观察,玄戒O3以522万跑分破纪录,是国产手机芯片向第一梯队冲击的标志性事件。从”能用”到”能打”,小米正用自研芯片证明,国产高端SoC同样具备与高通、联发科正面对标的实力,这也将深刻影响手机芯片市场的竞争格局。





















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