高通发布Adreno Neural Fusion，移动AI GPU三切片架构

会懂网AI资讯，9月5日，高通发布Adreno Neural Fusion移动AI GPU技术，全新Adreno GPU采用三切片架构，每个切片运行在1.45GHz并可独立计算，同时新增片上内存以支撑高速AI运算，该技术将搭载于下一代骁龙旗舰平台。

三切片架构是本代Adreno的核心变化。传统移动GPU多为统一架构，而三切片设计让每个切片都能独立承担计算任务，既提升了并行度，也带来了更灵活的功耗调度——在轻负载时只唤醒部分切片，重载时三切片协同发力。
新增的片上内存同样关键。端侧AI推理的最大瓶颈往往不是算力，而是数据在内存与计算单元之间的搬运。片上内存大幅缩短了数据通路，降低了时延与功耗，这对需要实时响应的端侧AI任务尤为重要。
从行业趋势看，端侧AI正从”能用”走向”好用”。随着端侧大模型参数量持续下探、NPU与GPU协同日益成熟，手机、平板等设备已能承载越来越复杂的AI工作负载，高通的架构升级正是为了承接这一需求。
对高通而言，Adreno Neural Fusion的推出进一步巩固了其在移动AI算力上的领先地位。面对联发科、苹果、三星等对手的激烈竞争，持续的性能与能效迭代是其守住旗舰市场份额的关键。
这一技术路线，也让高通在端侧AI竞争中的护城河更加稳固。
会懂网观察，高通把AI能力深度融入GPU架构，折射出移动芯片的一个明确方向：AI不再只是NPU的专属任务，而是贯穿CPU、GPU、ISP等全模块的通用能力。当整颗芯片都为AI优化，端侧智能的体验边界将被进一步打开。