会懂网AI资讯，9月23日，近日，后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，融合存算与3D DRAM技术，通过垂直堆叠在同等面积下实现2倍算力，并优化...

会懂网AI资讯，9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委印发的《电子信息制造业发展'十五五'规划》中，芯片与底层软件的攻关路径被进一步细化。规划明确将端侧智能计算芯片、高端存储芯片列为...

会懂网AI资讯，9月26日，近日，SK海力士与三星计划在MICRO 2026体系结构会议上发布各自的近存计算架构，标志着存算一体从论文走向主流体系结构议题。这反映出人工智能技术正在从单点突破走向系...