会懂网AI资讯，9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委印发的《电子信息制造业发展”十五五”规划》中，芯片与底层软件的攻关路径被进一步细化。规划明确将端侧智能计算芯片、高端存储芯片列为重点攻关方向，并提出开发近存计算、存算一体等新型架构，这意味着产业的注意力正从单纯追求制程与算力规模，转向对数据搬运效率与能效比的系统性优化。
软件栈被放在了与硬件同等重要的位置。规划提出研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。对开发者而言，这解决的正是长期存在的痛点：芯片性能再强，如果没有成熟的工具链与统一的算子支持，模型从训练环境迁移到终端设备的成本依然很高，落地节奏也会被明显拖慢。
算法侧同样被纳入部署范围。规划提出研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。这一表述与当前终端侧模型小型化、多模型协同推理的趋势相吻合，当端侧设备需要同时调度语言、视觉、语音等多类模型时，如何在有限的算力与内存下完成调度与协作，成为工程上的关键问题。
具身智能被单独列出。规划提出研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库，并面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。机器人与智能驾驶对时延和确定性的要求远高于云端推理，这决定了相关芯片必须在算力、功耗与实时响应之间重新权衡。
互连标准的统一也被写入规划。规划提出推动计算高速互连总线统一协议CLink系列规范编制实施。在数十万卡级集群与高速互连成为基础设施的背景下，总线协议的碎片化会直接抬高系统集成成本，统一的互连规范有助于降低多厂商设备协同的门槛，也让国产算力硬件在集群层面具备更好的可扩展性。
整体来看，这份规划把对人工智能芯片的支持从单点产品延伸到架构创新、软件生态、算法适配与应用牵引的完整链条。由于规划已明确到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%等目标，上述任务的推进节奏与配套资源投入，将成为观察国内人工智能芯片产业能否形成持续长板的重要参照。
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