会懂网AI资讯，10月13日，近日，台积电在二零二六年十月六日宣布加速扩充二纳米产能并加大先进封装投资，把二纳米月产能目标定在二十万片晶圆，A16已进入风险试产，同时将CoWoS-L列为未来两年主...

会懂网AI资讯，9月28日，近日，英伟达正评估玻璃基板先进封装方案，已与德国设备商SCHMID等开展合作，要求韩国、日本与台湾地区厂商在两年内完成开发，最快2028年前落地。这反映出人工智能技术...

会懂网AI资讯，9月26日，近日，德国设备厂商SCHMID在上半年业绩会上披露，正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链的核心企业合作研发玻璃芯核基板设备。这反映出人工智能技术正在从单点突破走向系统...

会懂网AI资讯，9月26日，近日，上海朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投、智微资本、商汤国香资本等参与投资，老股东东方富海继续加注，公司累计融资接近3亿元。这反映出人工智能技术...

会懂网AI资讯，9月24日，近日，据台媒报道，英特尔正评估携手面板厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装合作，已取得IC Package with Micro LEDs美国专利，完成TGV玻璃基板埋入光...

会懂网AI资讯，9月21日，近日，英特尔据报道正与AUO洽谈基于Micro LED基板的先进封装，用于共封装光学与高密度计算。这反映出人工智能技术正在从单点突破走向系统级能力的构建，企业与应用侧对...

会懂网AI资讯，9月9日，全球第二大OSAT（半导体外包封测）企业Amkor（安靠）正式宣布其亚利桑那州先进封装测试园区的二期项目。根据规划，两期总投资将达到约120亿美元，可创造3500多个岗位。 A...