博通AI半导体季收167亿美元增221%，OpenAI自研ASIC Jalapeno亮相

会懂网AI资讯，10月13日，近日，博通在二零二六财年第三季度实现创纪录营收二百九十六亿美元，同比增长百分之八十六，其中AI半导体收入一百六十七亿美元，同比增长百分之二百二十一、环比增长百分之五十四，定制加速器占该业务约百分之七十三，客户覆盖Google、Meta、OpenAI与Anthropic等六家。

具体来看，公司把二零二六财年AI半导体指引上调至五百八十亿美元，并称已锁定供应可在二零二七财年翻倍至一千一百五十亿、二零二八财年达二千三百亿。这反映出人工智能技术正在从单点突破走向系统级能力的构建，企业与应用侧对此高度关注。在算力供给持续扩张与推理成本快速下行的背景下，这类进展对开发者和行业用户都意义重大。

从技术细节出发，第四季度指引AI半导体二百一十七亿美元，同比增长百分之二百三十六。业内普遍认为，相关能力的成熟将直接拉动上下游生态的协同创新与商业落地速度。从产业节奏看，头部厂商正把模型能力转化为可直接调用的服务，竞争焦点已转向工程化与可用性。对用户而言，此类更新意味着更低的使用门槛与更稳定的体验，智能助手的实用价值持续提升。

在产业层面，十月四日，OpenAI在Hot Chips 2026上披露首款自研推理ASIC Jalapeno，由博通负责硅片设计与网络、Celestica承担板卡与机架集成。值得关注的是，开源与开放策略正在改变技术扩散的路径，中小团队也能借此快速构建应用。在监管与合规要求趋严的环境下，厂商在能力扩张的同时也更强调安全与可控。

对开发者与企业用户而言，该芯片采用同构架构把预填、投机解码与全解码跑在同一颗硅片上，每颗封装含一颗计算Die、一颗IO Chiplet与二百一十六GiB HBM4内存，带宽十五点四TB每秒，本地域一百二十八颗、系统可扩展到两千零四十八颗，FP4精度下总算力二十七EFLOP每秒，从设计到流片仅九个月。

展望后续，该芯片采用同构架构把预填、投机解码与全解码跑在同一颗硅片上，每颗封装含一颗计算Die、一颗IO Chiplet与二百一十六GiB HBM4内存，带宽十五点四TB每秒，本地域一百二十八颗、系统可扩展到两千零四十八颗，FP4精度下总算力二十七EFLOP每秒，从设计到流片仅九个月。相关进展将持续影响行业格局，值得长期跟踪。