Amkor宣布亚利桑那先进封测园区二期，两期累计投资120亿美元

会懂网AI资讯，9月9日，全球第二大OSAT（半导体外包封测）企业Amkor（安靠）正式宣布其亚利桑那州先进封装测试园区的二期项目。根据规划，两期总投资将达到约120亿美元，可创造3500多个岗位。

Amkor表示，客户需求已远超一期3.3万平方米洁净室的承受能力，二期项目预计将新增6万平方米洁净室。这种”一期尚未投产就规划二期”的情况，在半导体行业中通常意味着需求极为旺盛。

时间安排上，二期预计2027年底开工、2029年底竣工。其占地170英亩的亚利桑那州园区可根据客户需求进一步扩建，为未来留出了弹性空间。

先进封装是AI芯片供应中的关键环节。随着制程微缩逼近物理极限，通过封装技术提升芯片性能与集成度，成为延续算力增长的重要路径。英伟达等厂商对先进封装产能的争夺，已经传导到封测环节。

此前已有消息显示，英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议，台积电也与Amkor围绕亚利桑那先进封装产能达成10年期合作。这些合作构成了Amkor扩产的直接动力。

从产业布局看，亚利桑那正在成为美国半导体制造的重要据点。台积电、英特尔、Amkor等企业在此聚集，形成从晶圆制造到封装测试的完整链条，这也符合美国推动半导体制造回流的政策方向。

从区域布局看，先进封测产能向美国本土转移，是供应链区域化的具体体现。虽然成本高于亚洲，但贴近客户与政策支持的双重优势，使得这类投资在当前的产业环境下具备合理性，也会带动配套环节同步落地。

从供应链视角看，先进封装的产能扩张也依赖于设备与材料供应。封装设备、基板与测试仪器都需要提前锁定，这类配套环节的节奏，往往决定了新建产能能否如期达产。