小米端侧再进一步：MiMo旗舰基座激活参数达42B，移动端智能体可调用50余种系统工具

会懂网AI资讯，9月29日，近日，小米在2026年持续深耕端侧算力，今年在AI上投入超过160亿元，最新发布的Xiaomi MiMo-V2.5-Pro旗舰基座把端侧激活参数提升到42B，为了让如此规模的模型适配更多设备，小米专攻FP4即4位浮点数量化技术，在极限压缩模型体积的同时最大化保留原生推理精度，其特调版甚至在通用GPU上把生成速度提升到1000 tokens/s。

具体来看，量化是端侧大模型能否落地的关键工程环节，模型参数从16位压缩到4位理论上可以节省四分之三的显存与带宽，但精度损失会直接影响推理质量，如何在压缩率和准确率之间找到平衡点，各家的技术方案差异很大，小米选择在自家芯片与整机散热条件下做针对性调优。这反映出人工智能技术正在从单点突破走向系统级能力的构建，企业与应用侧对此高度关注。

从技术细节出发，有了算力兜底，小米开启了移动端原生智能体Xiaomi miclaw的小范围封测，它直接深入系统底层，能调用50多种系统级工具，比如收到购票短信后能自动完成读短信、建日历、设闹钟、查天气甚至提前打开乘车码等7步操作，全程只需用户最后确认。在算力供给持续扩张与推理成本快速下行的背景下，这类进展对开发者和行业用户都意义重大。

在产业层面，更关键的是它完整接入了米家IoT生态，能读取并调度超过10亿台智能设备，这种把智能体与自有硬件生态绑定的做法，是小米区别于纯软件厂商的独特护城河，也让智能体的能力边界从手机屏幕延伸到了家庭与出行场景。业内普遍认为，相关能力的成熟将直接拉动上下游生态的协同创新与商业落地速度。从产业节奏看，头部厂商正把模型能力转化为可直接调用的服务，竞争焦点已转向工程化与可用性。

对开发者与企业用户而言，小米18 Fold也在本轮旗舰换代潮中发布，主打折叠屏形态与端侧大模型的结合，同期发布的iPhone 18 Pro系列与OPPO Find X9 Ultra同样搭载了端侧大模型与跨应用智能体。对用户而言，此类更新意味着更低的使用门槛与更稳定的体验，智能助手的实用价值持续提升。

展望后续，行业普遍认为2026年是端侧AI商业化元年、2027年进入大规模起量阶段，判断依据是能力密度是否足够高、能否真正装进终端并解决实际问题，而不是模型参数有多大。相关进展将持续影响行业格局，值得长期跟踪。值得关注的是，开源与开放策略正在改变技术扩散的路径，中小团队也能借此快速构建应用。