矩量光启完成3亿元天使+轮融资，押注硅基衬底超导量子计算

会懂网AI资讯，9月8日，超导量子计算公司矩量光启完成3亿元天使+轮融资。本轮由国新基金领投，复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本等跟投，老股东钧山资本超额追投。

矩量光启成立于2025年7月，总部位于上海徐汇区，是国内首家专注硅基衬底超导量子计算路线的企业。创始人于文龙为中国科学技术大学本科、佐治亚理工学院物理学博士，曾在美国国家实验室长期从事超导量子器件与量子计算工程化工作。

技术路线的选择是这家公司最大的差异化。在超导这一产业化成熟度最高的赛道内，公司选择将量子芯片制造与成熟半导体工艺深度结合：采用硅基衬底，布局硅通孔与多层芯片架构，借助现有半导体产业链的晶圆制造、光刻、刻蚀工艺。

这一选择的价值在于解决一致性与良率问题。量子芯片长期依赖实验室级的手工调试，不同批次的比特参数差异明显，难以规模化生产。把它搬上成熟半导体产线，是通往百万比特级处理器的必由之路，也是国际主流的技术共识。

研发进度上，公司已完成第一代单层、第二代双层芯片研发，第二代流片并实现100+量子比特，第三代多层芯片研发推进中；100+比特芯片已完成封装进入测试，微波测控系统原型落地，并已产生量子芯片销售与相关业务收入。

本轮完成后天使轮累计融资达5亿元，资金将用于核心技术研发与产业化落地。量子计算是典型的长周期、高壁垒赛道，天使轮即获5亿元支持，反映出资本对”团队背景+路线选择”的高度认可，也说明这一领域的竞争已经前移到公司诞生之初。